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HY1050 HY1050系列

采用半环控制技术,开机不需要回零,适用于平板电脑、车载面板及大尺寸玻璃面板的磨铣手动上下料批量加工。
+ 采用天然花岗岩为机床底座,精度保持性高,抑振能力强,防锈好 。
+ 经典产品,经历过十多次升级换代,将十余载的玻璃、亚克力、小金属加工特性予以整合开发平台,产品加工性能稳定可靠,维护成本极低 。
+ 采用RAM平台开发系统,有效防止中病毒,死机等风险,机床采用绝对式电机, 提高产品加工精度和效率,简化加工操作,上电即可使用无需反复回零,降低了因未回零导致的产品加工不良。
+ 针对不同加工场合,可以选配CCD视觉、探针自动测量系统,扩展功能丰富。
+ 采用高速精密电主轴,转速高,振动小,切削能力和加工效率显著提升,磨、铣、钻、等复杂加工能力。

技术参数


标准配置

  • +GFD lark数控系统
  • +电主轴及制冷机
  • +集中润滑系统
  • +集中供水控制系统
  • +接触式对刀仪
  • +手轮控制器

可选配置

  • +油雾分离系统
  • +切削液冷却系统
  • +真空过滤系统
  • +CCD视觉系统
  • +自动测量系统
  • +自动换刀系统

安装尺寸

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